니켈 실링제


저온 실링은 알루미늄 표면처리 기술 발전에 있어서 중요한 기술의 진보 입니다. 경제적인 이익 뿐 아니라 처리 후 표면경도를 높이며, 내식·내알카성의 향상 뿐 아니라, 파우더링도 없는 뛰어난 저온 실링제 입니다.


특징

  • 저온실링 프로세스는 아노다이징 라인에 있어서 90~100℃용액에 30~60분의 용액을 30~35℃로써 10~12분으로 단축시키는 경제적 프로세스입니다. 또한 실링 후의 표면이 깨끗합니다.
  • 실링은 저온 30~35℃, 10분이면 완성됩니다.
  • 공벽의 컨버션 현상과 침전을 피막에 가득 채우는 것으로 충분하며 수화 반응은 필요 없습니다.
  • DIA COLD #500 은 아노다이징 피막과 결합하여 알카리(NaOH), 석회 등에 내성이 강한 표면을 형성합니다.
  • 피막의 수화 반응이 극히 한정되어 있어 표면에 파우더링이 전혀 없습니다.

처리공정



  • STEP.1
    전처리

  • STEP.2
    양극산화

  • STEP.3
    Dia Cold #500

  • STEP.4
    수세

  • STEP.5
    건조

PRODUCT

니켈 실링제

Dia Cold #500

저온 실링제

저온 실링은 알루미늄 표면처리 기술 발전에 있어서 중요한 기술의 진보 입니다. 경제적인 이익 뿐 아니라 처리 후 표면경도를 높이며, 내식·내알카성의 향상 뿐 아니라, 파우더링도 없는 뛰어난 저온 실링제 입니다.

특징

  • 저온실링 프로세스는 아노다이징 라인에 있어서 90~100℃용액에 30~60분의 용액을 30~35℃로써 10~12분으로 단축시키는 경제적 프로세스입니다. 또한 실링 후의 표면이 깨끗합니다.
  • 실링은 저온 30~35℃, 10분이면 완성됩니다.
  • 공벽의 컨버션 현상과 침전을 피막에 가득 채우는 것으로 충분하며 수화 반응은 필요 없습니다.
  • DIA COLD #500 은 아노다이징 피막과 결합하여 알카리(NaOH), 석회 등에 내성이 강한 표면을 형성합니다.
  • 피막의 수화 반응이 극히 한정되어 있어 표면에 파우더링이 전혀 없습니다.

처리공정

  • STEP.1
    전처리
  • STEP.2
    양극산화
  • STEP.3
    Dia Cold #500
  • STEP.4
    수세
  • STEP.5
    건조